GLP量产老化测试系统

▲高级老化和测试系统(GLP)解决方案为半导体器件的测试/老化提供了灵活性。它支持用于放置被测器件(DUT)的普通(BIB)和用于将DUT自动装载到BIB/从BIB卸载DUT的各种BIB装载机。


★支持多个程序同时运行,测试不同的产品;
★支持诸如汽车电子类芯片,逻辑程序类芯片,功率晶体管芯片,存储类芯片,CPLD等多种类型电子元器件的老化测试;
★老化采用Socket转接方式,不同类型器件使用不同的转接板,方便更换和维护;
★提供最高1000V电压,功率650W到1200W的宽幅电源支持,提供256位I/O支持;
★多种配置方式可选,单柜,双柜和四柜组合搭配,最多可支持48个BIB测试。

系统参数/system parameter
规格名称 量产型老化系统
测试板数量 48
电网要求 三相AC380V,15KW~36KW
基本功能 ●漏电流上限、试验电压上限、温度上限的设定;老化时间的设定
●试验参数(IH、Im、ton/toff、times)设置
●参数(ICE/IF、VCE/VF、TJ、△Tj)上限设定
●实时监测显示老化参数(ICE/IF、VCE/VF、TJ、△Tj、Times)及循环次数
●绘制VCE变化曲线,并判断变化率 ·测试结壳热阻Rjc绘制变化曲线,并判断
变化率
●老化参数方便调用、可生成试验报表、可绘制相关变化曲线
上位机 工业级电脑主机、液晶显示器、专用键盘及鼠标
软件 ●支持本地数据和数据上传,支持MES对接。
●支持在线编辑测试程序。
●支持软件三级权限管理和多账号管理。
规格尺寸 2250X1800X850
重量 约1400Kg