老化板上下料分选机(BIB装载机)
▲多个老化板(BIB)输入和输出
▲为芯片老化板添加老化测试芯片,或者是将测试后的芯片按照测试要求分类去包装;
▲主要结构有:老化板升降结构,老化板运送机构,芯片抓取搬运机构,不同方式的芯片供料和收料机构组成,老化测试座支持Cover和OpenTop两种方式;
▲支持进出料方式:可盘装进料管装出料,盘装进料盘装出料,管装进料盘装出料,管装进料管装出料,可卷带进料盘装管装出料,盘装和管装进料卷带出料;
▲进口核心主部件,龙门式架构,精密部件硬度氧化铸造处理,持久耐用更稳定,配置五个吸取料真空吸嘴,使用直线电机驱动,精度高,速度快;
▲采用双相机检测,下相机支持飞拍,高效快速检测;
▲个性化软件界面,简单明了,开放式通讯接口,支持客户化MES开发;
系统参数 / system parameter | ||
移载系统 | 传动机构 | 高精度丝杆滑轨 |
驱动系统 | 进口高精度伺服马达 | |
X/Y/Z轴驱动 | X/Y/Z轴:±0.01mm,U轴:0.15° | |
放置精度 | ±0.01mm | |
进出料装置 | 管装进出料 | 震动多管供料器,多管出料 |
卷带进出料 | 热封自粘卷带出料可选 | |
托盘进出料 | 双轨道托盘进出料 | |
产能 | 多种方式可转换 | 6000PCS/H |
控制系统 | 作业系统 | 工业电脑Windows10 |
传输接口 | Ethernet/USB3.0/USB2.0 | |
电源 | Ac电源 | 220-240V单相/50-60Hz/12KW(最大功率) |
空气源 | 气压 | 0.6Mpa,40L/Min |
产品 | 产品封装 | SOP,QFP,WSON,BGA,TSSOP等 |
重量 | 主机:920kg | |
尺寸 | 主机:(L)2800mm(W)1400(H)1600mm |