▲不折不扣的可靠性、应力和DFT测试

★封装零件、模块、面板或功率晶体管芯片的解决方案允许在最佳工艺点进行测试
★通过每台设备的测量、监控和反馈，确认哪些设备接受了所需的测试
★芯片位置(晶圆)或器件ID回读（模块）和电子跟踪的100%可追溯性确保了对“良好”器件的了解
★热范围、均匀性和容量允许减少测试时间和对目标测试条件的信心
★庞大的系统资源允许最小限度的共享（更大的样本量、更高的产量、更少的人为失败）
★经济的解决方案和定制化服务可以把所需的测试成本降到最低