★适用IC封装类型：QFN，BGA，LGA，WLCSP，QFP，SOP，WSON，QFN...；
★引脚间距：0.3mm及以上；
★最小支援IC尺寸 ：0.6*0.6mm；
★支持三温设计：-40°C-150°C；
★支持特殊定制：Kelvin，RF，高功率...；
★优秀的寿命与电性能；
★快速定制、极短交期，出色的性价比；