OEM芯片测试烧录解决方案
▲标准化作业流程,先进的自动化设备,专业的技术团队,最完善的芯片支持
▲支持的来料包装方式:
★Tray托盘,Tube管装,Tape卷带(可支持转换包装后出货)
▲支持的芯片封装:
★DIP,SDIP,SOP,SSOP,TSSOP,PLCC,QFP,TQFP,QFN,MLP,CSP,BGA,FBGA……
▲支持的芯片类型:
★MCU、MPU、EPROM、EEPROM、FLASH、NAND FLASH、CPLD、PLD、SDCARD、TF CARD、CF CARD、EMMC……
▲服务保障:
★签订保密协议,严格保护客户信息,工厂环境搭建改善,标准的生产加工车间及
严格流程管理,先进的生产设备及技术精湛的烧录团队,依据客户需求安排设备及生
产排程。